Soldadura por refusión en atmósfera de nitrógeno
¿Quiere optimizar la fiabilidad de la fabricación de sus placas electrónicas con su horno de refusión que funciona con aire? La soldadura con gas inerte (nitrógeno) es la solución. La soldadura realizada en ambiente inerte con nitrógeno contribuye a mejorar la calidad de la soldadura de las placas electrónicas:
- Reducción de defectos en la soldadura
- Mejora de la calidad de la junta de soldadura
- Fácil integración en su proceso si el horno ya está equipado con la opción de nitrógeno
¿Por qué elegir nitrógeno en lugar de aire para su proceso de soldadura por refusión?
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Mejora de la calidad de la soldadura blandaLa soldadura de las placas que se producen en atmósfera inerte mejora la mojabilidad de la aleación de estaño y favorece tanto la creación de unión correcta como la reducción de los defectos de las juntas de soldadura. |
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Flexibilidad en la configuración del hornoEl uso de pastas de soldadura sin plomo impuestas por la directiva europea sobre restricciones a la utilización de determinadas sustancias peligrosas (RoHS) hace que los controles térmicos del horno sean más exigentes. |
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Pastas de soldadura de baja activaciónEl uso de pastas de soldadura con baja activación facilita el montaje de los componentes en los circuitos impresos con el uso de un fundente que contiene una baja cantidad de activadores agresivos. |
Soldadura por refusión
¡Con Air Liquide dispondrá de una solución a medida, fiable, segura y optimizada según sus necesidades!
Suministro de nitrógeno
A la hora de ensamblar prototipos de placas de circuito impreso (PCB), la atmósfera inerte con nitrógeno ayuda a implementar las mejores soluciones técnicas, a corregir errores de diseño y a proporcionar un nuevo plan de posicionamiento de componentes en el circuito impreso, lo que facilita el trabajo de los servicios de ingeniería de diseño. Esta etapa de optimización del ensamblaje de prototipos electrónicos permite, en producción, simplificación y reducción de tiempo de trabajo.
Las pastas con baja activación se deben combinar con una inertización con nitrógeno. Por lo general, el proyecto de producción de placas electrónicas con pastas de baja activación comienza con una prueba de evaluación en un prototipo. A continuación, para obtener la validación de la prueba, los equipos encargados de métodos y calidad suelen realizar los controles establecidos, ya sea por los procesos internos o por las normas de aplicación.
En este proceso se requiere nitrógeno gaseoso, que se suministra mediante un tanque de nitrógeno líquido equipado con gasificadores atmosféricos o una solución de producción in situ.
Para cada cliente, nuestros equipos de expertos definen el volumen de nitrógeno requerido y el tipo de suministro adecuado para obtener el resultado óptimo y fiable en la fabricación de placas.
Nuestros conocimientos y experiencia a su servicio
Más allá del simple suministro de gas y de la preparación técnica, nuestros expertos le acompañan desde el diseño de la solución óptima definida a partir de su pliego de condiciones, hasta su implementación y puesta en marcha.
Formamos a su personal en el uso del nitrógeno (por ejemplo, seguridad, manipulación, etc.), y en el mantenimiento de sus equipos.
A petición de los clientes, nuestros expertos realizan
auditorías periódicas o puntuales de sus máquinas de
soldadura para asegurar el óptimo funcionamiento de sus instalaciones a lo largo del tiempo.
También están a su disposición para asesorarle en caso de que su proceso de montaje PCB evolucione
Ejemplo de una auditoría en un subcontratista internacional
| Situación inicial | Estado de los locales | Tras la intervención de Air Liquide |
Ventajas de la solución AL |
|---|---|---|---|
| Comportamiento de la fuente |
Inestable Variaciones del contenido de O2 (entradas de aire) |
Estable Sin cambios en el contenido de O2 |
Mejor reproducibilidad |
| Caudal de N2 | Consumo excesivo de N2 | Consumo nominal de N2 | Ahorro N2 |
| ROL | 150 ppm O2 (para compensar las oscilaciones) |
350 ppm O2 (de acuerdo con las especificaciones del cliente) |
Proceso más eficaz |
| Coste N2 (k€/ano) | 100 % | 75 % | 25 % de ahorro en el consumo anual de N2 |
Resultados
- Ahorro del 25 % al año en el consumo de nitrógeno gracias al control de la atmósfera inerte de los hornos,
- Hornos térmicamente más robustos y con contenidos de O2 residual más estables, para garantizar una mejor reproducibilidad del resultado de la soldadura.
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Nuestros especialistas se pondrán en contacto con usted en un plazo de 48 horas.Páginas relacionadas
Preguntas frecuentes
¿Cuál es el rol del nitrógeno en la soldadura?
¿Por qué almacenar los componentes y tarjetas electrónicas en un almacenamiento seco con nitrógeno?
¿Cómo se diseñan las tarjetas electrónicas?
¿Cuáles son sus normas de montaje de placas de circuito impreso?
¿Cómo se monta un componente en una placa de circuito impreso?
¿En qué consiste el proceso de montaje de placas de circuito impreso?
¿Cuál es la ventaja de utilizar nitrógeno en la soldadura por ola y en la soldadura por refusión?
¿Cuál es el coste del nitrógeno suministrado en forma líquida y producido in situ?