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¿Por qué elegir nitrógeno en lugar de aire para su proceso de soldadura por refusión?

  • Mejora de la calidad de la soldadura blanda

    La soldadura de las placas que se producen en atmósfera inerte mejora la mojabilidad de la aleación de estaño, favorece la creación de unión correcta y reduce los defectos de las juntas de soldadura.
  • Flexibilidad en la configuración del horno

    El uso de pastas de soldadura sin plomo impuestas por la directiva europea sobre restricciones a la utilización de determinadas sustancias peligrosas (RoHS) hace que los controles térmicos del horno sean más exigentes.
    La inyección de nitrógeno en el horno de soldadura por refusión facilita el ajuste del perfil térmico proporcionando una mayor flexibilidad en las condiciones de funcionamiento.
  • Pastas de soldadura de baja activación

    El uso de pastas de soldadura con baja activación facilita el montaje de los componentes SMD (dispositivo de montaje en superficie) en los circuitos impresos con el uso de un fundente que contiene una baja cantidad de activadores agresivos.

¿Tiene alguna pregunta sobre soldadura por refusión?

Nuestros expertos pueden ayudarle con su proyecto proponiéndole las soluciones que mejor se adapten a sus necesidades.

Soldadura por refusión

¡Con Air Liquide dispondrá de una solución a medida, fiable, segura y optimizada según sus necesidades!

Gases y equipos de calidad Air Liquide

Suministro de nitrógeno

A la hora de de montar prototipos de placas de circuito impreso (PCB), la atmósfera inerte con nitrógeno ayuda a implementar las mejores soluciones técnicas, a corregir errores de diseño y a proporcionar un nuevo plan de posicionamiento de componentes en el circuito impreso, lo que facilita el trabajo de los servicios de ingeniería de diseño. Esta etapa de optimización del ensamblaje de prototipos electrónicos permite, en producción, simplificación y reducción de tiempo de trabajo.
Las pastas con baja activación se deben combinar con una inertización con nitrógeno. Por lo general, el proyecto de producción de placas electrónicas con pastas de baja activación comienza con una prueba de evaluación en un prototipo. A continuación, para obtener la validación de la prueba, los equipos encargados de métodos y calidad suelen realizar los controles establecidos, ya sea por los procesos internos o por las normas de aplicación.

En este proceso se requiere nitrógeno gaseoso, que se suministra mediante un tanque de nitrógeno líquido equipado con gasificadores atmosféricos o una solución de producción in situ.

Para cada cliente, nuestros equipos de expertos definen una solución flexible que incluye el volumen de nitrógeno requerido y el tipo de suministro adecuado para obtener el resultado óptimo y fiable en la fabricación de placas.

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Nuestros conocimientos y experiencia a su servicio

Más allá del simple suministro de gas y de la preparación técnica, nuestros expertos le acompañan desde el diseño de la solución óptima definida a partir de su pliego de condiciones, hasta su implementación y puesta en marcha.
Formamos a su personal en el uso del nitrógeno (por ejemplo, seguridad, manipulación, etc.), y en el mantenimiento de sus equipos.

A petición de los clientes del sector electrónico, nuestros expertos realizan auditorías periódicas o puntuales de sus máquinas de soldadura para asegurar el óptimo funcionamiento de sus instalaciones a lo largo del tiempo.
Nuestro equipo de profesionales también está a su disposición para asesorarle en caso de que su proceso de montaje PCB evolucione

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Ejemplo de una auditoría en un subcontratista internacional

Parámetros: parque de máquinas compuesto por una serie de 4 hornos de refusión / servicio: auditoría Air Liquide de los 4 hornos

Contexto de la intervención: solicitud del cliente: optimizar el consumo de N2 de los hornos (contenido de O2 residual y reducción de caudales)

Situación inicialEstado de los localesTras la intervención de Air LiquideVentajas de la solución AL
Comportamiento de la fuente

Inestable
Variaciones del contenido de O2
(entradas de aire)

Estable
Sin cambios en el contenido de O2

Mejor reproducibilidad

Caudal de N2

Consumo excesivo de N2

Consumo nominal de N2

Ahorro N2

ROL

150 ppm O2
(para compensar las oscilaciones)

350 ppm O2
(de acuerdo con las especificaciones del cliente)

Proceso más eficaz

Coste N2 (k€/ano)100 %75 %

25 % de ahorro en el consumo anual de N2

Resultados

  • Ahorro del 25 % al año en el consumo de nitrógeno gracias al control de la atmósfera inerte de los hornos,
  • Hornos térmicamente más robustos y con contenidos de O2 residual más estables, para garantizar una mejor reproducibilidad del resultado de la soldadura.
El papel clave del nitrógeno en la soldadura para la fabricación de placas PCB

WEBINAR

El papel clave del nitrógeno en la soldadura para la fabricación de placas PCB

Asista a nuestro webinar y conozca el impacto y las ventajas del uso del nitrógeno en el ensamblaje, con ejemplos de aplicaciones reales.

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