¿Qué normas rigen el ensamblaje de circuitos impresos?

Las normas de ensamblaje de circuitos impresos se describen en los estándares elaborados por la asociación mundial IPC (acrónimo de Institute for Printed Circuits), con sede en EE. UU., y cuyos miembros son las empresas más importantes de la industria electrónica.

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Los miembros voluntarios de la IPC pueden, a través de varios comités, desarrollar estándares industriales para fabricantes de electrónica y proveer los estándares de producción que son necesarios para el diseño de productos fiables y de alta calidad en la industria electrónica.

Diariamente se utilizan más de 300 estándares del catálogo. Cubren el amplio abanico del sector de fabricación de equipos electrónicos, desde la fase de diseño de la placa de circuito impreso hasta el paso final de ensamblaje de las placas.

Por ejemplo, el estándar IPC-A-610 describe:

los requisitos de los controles básicos,
los controles de calidad visual,
y los detalles para cada uno de los criterios de aceptabilidad de los PCB ensamblados.

La IPC apoya a las empresas de electrónica en sus esfuerzos por capacitar y certificar al personal en diferentes etapas de producción de la industria electrónica:

procesos de fabricación,
pruebas eléctricas,
calidad,
servicios.

Otro actor importante en paralelo a esta asociación, el JEDEC (acronimo de Joint Electron Device Engineering Council) es un organismo de estandarización para la industria de semiconductores, temas que están en relación con los de la IPC.

Por este motivo, algunos estándares JEDEC y IPC se producen en colaboración entre ambas asociaciones.
Por ejemplo, el estándar IPC-J-STD-033D describe cómo manejar, empaquetar y enviar componentes SMD (componentes montados en superficie) que son sensibles a la humedad.

Los componentes SMD que son más sensibles a la humedad pueden ser la causa de fallos de tipo «pop corn» durante la soldadura por refusión.
De hecho, cuando la temperatura aumenta en el horno, cualquier exceso de humedad dentro de la cápsula del componente SMD puede vaporizarse y provocar sobrepresión el deterioro del material constituyente del componente.

Para asegurar una buena soldadura, los componentes SMD se almacenan en armarios en una atmósfera seca, ya sea en aire deshumidificado o en nitrógeno.
Los armarios que utilizan nitrógeno también tienen la ventaja de estar bajo una atmósfera inerte. Esto permite evitar la oxidación de las soldaduras de piezas electrónicas ensambladas, en el caso de tiempos de almacenamiento medios y prolongados.

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