¿Qué normas rigen el ensamblaje de circuitos impresos?

Otro actor importante en paralelo a esta asociación, el JEDEC (acronimo de Joint Electron Device Engineering Council) es un organismo de estandarización para la industria de semiconductores, temas que están en relación con los de la IPC.

Por este motivo, algunos estándares JEDEC y IPC se producen en colaboración entre ambas asociaciones.
Por ejemplo, el estándar IPC-J-STD-033D describe el mejor método para manejar, empaquetar y enviar componentes SMD (componentes montados en superficie) que requieren una atención especial porque son sensibles a la humedad.

Los componentes SMD que son más sensibles a la humedad pueden ser la causa de fallos de tipo «pop corn» durante la soldadura por refusión.
De hecho, cuando la temperatura aumenta en el horno, cualquier exceso de humedad dentro de la cápsula del componente SMD puede vaporizarse y provocar sobrepresión el deterioro del material constituyente del componente.

Para asegurar una buena soldadura, el almacenamiento de los componentes SMD en armarios requiere una atmósfera seca, ya sea en aire deshumidificado o en nitrógeno.
Los armarios que utilizan nitrógeno también tienen la ventaja de estar bajo una atmósfera inerte. Esto permite evitar la oxidación de las soldaduras de los dispositivos o piezas electrónicas ensambladas, en el caso de tiempos de almacenamiento medios y prolongados.